特許

J-GLOBAL ID：200903090251830732

電子装置洗浄方法および電子装置洗浄システム

発明者： 久米 聡
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154185
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334401
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、エッチングにより残渣物を剥離除去する工程で異物除去液排出ステップの実行時に浮遊している残渣物の処理槽の内壁面への付着を回避し、次バッチで処理する被洗浄物に影響を及ぼさないようにできる電子装置洗浄方法および電子装置洗浄システムを得る。【解決手段】 異物除去ステップ後の異物除去液排出ステップの実行時に、前記処理槽の少なくとも上部開口の周縁部分から異物除去液を噴射するステップと、前記噴射した異物除去液を当該処理槽の内壁面に沿って当該処理槽の底部方向へ流して異物除去液膜を形成するステップと、前記異物除去液膜を当該異物除去液排出ステップの実行途中の異物除去液面に到達させるステップとを有する。

請求項（抜粋）：

単一の処理槽で薬液ステップ、異物除去ステップ、異物除去液排出ステップおよび乾燥ステップを含む一連の洗浄シーケンスを前記処理槽を用いて行う洗浄工程において、薬液ステップ中に被洗浄物の表面から脱離して前記処理槽の槽内の異物除去液中に浮遊し続けた異物を前記処理槽の槽内壁面に付着させることなく浮遊させた状態で排水を完了させ乾燥ステップに移行できるとともに、エッチングにより残渣物を剥離除去する工程で異物除去液排出ステップの実行時に浮遊している残渣物の前記処理槽の内壁面への付着を回避し、次バッチで処理する被洗浄物に影響を及ぼさないようにできる電子装置洗浄方法であって、異物除去ステップ後の異物除去液排出ステップの実行時に、前記処理槽の少なくとも上部開口の周縁部分から異物除去液を噴射するステップと、前記噴射した異物除去液を当該処理槽の内壁面に沿って当該処理槽の底部方向へ流して異物除去液膜を形成するステップと、前記異物除去液膜を当該異物除去液排出ステップの実行途中の異物除去液面に到達させるステップとを有することを特徴とする電子装置洗浄方法。

IPC (3件)：

B08B 3/04 ,  B08B 3/08 ,  H01L 21/304 642

FI (3件)：

B08B 3/04 B ,  B08B 3/08 A ,  H01L 21/304 642 A

Fターム (10件)：

3B201AA03 ,  3B201AB01 ,  3B201BB04 ,  3B201BB22 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201BB95 ,  3B201CB12 ,  3B201CC11 ,  3B201CD24