特許

J-GLOBAL ID：200903090253238792

電子機器

発明者： 鈴木 昭伸
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-034402
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232282
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 高周波回路基板と外部との高周波信号を接続するための同軸コネクタは、基板のランドと同軸コネクタのリード端子を直接半田付けすることで高周波信号の伝送が可能となるが、基板と基板を保持するケースの線膨張係数の違いに起因する繰り返し応力が半田付け部に作用し、半田クラックが発生するという課題があった。【解決手段】 基板の同軸コネクタと反対側に位置する固定部に、基板の水平方向の応力を緩和する構造を採用し、線膨張係数の違いに起因する繰り返し応力が半田付け部に作用しない基板の実装方法にした。

請求項（抜粋）：

電子回路を搭載し、ランドの設けられた基板と、前記基板を固定し、前記基板と異なる線膨張特性を有するケースと、前記ランドに半田接合されるリード端子を有し、前記ケースに固定されて外部との信号を接続するためのコネクタと、前記基板における前記コネクタ側で前記基板を前記ケースへ固定する固定手段と、前記基板における前記コネクタの反対側に設けられ、前記基板を板厚方向に保持した状態で周囲の熱変化に応じて前記基板を板厚に垂直な方向に滑らせる手段とを備えた電子機器。

IPC (2件)：

H05K 7/14 ,  H05K 5/03

FI (2件)：

H05K 7/14 A ,  H05K 5/03 G

Fターム (24件)：

4E360AA02 ,  4E360AB13 ,  4E360BA08 ,  4E360BC06 ,  4E360BC07 ,  4E360BD03 ,  4E360CA02 ,  4E360EA05 ,  4E360EA12 ,  4E360EA18 ,  4E360EA24 ,  4E360EC13 ,  4E360ED02 ,  4E360ED03 ,  4E360ED23 ,  4E360ED28 ,  4E360GA03 ,  4E360GA06 ,  4E360GA13 ,  4E360GB21 ,  5E348AA02 ,  5E348AA03 ,  5E348AA15 ,  5E348AA32

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント基板内蔵の電気組品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-296203   出願人：株式会社日立製作所
• プリント板カバーの取り付け構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-209332   出願人：富士通株式会社