特許

J-GLOBAL ID：200903090267699024

半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート及びその貼り付け方法

発明者： 山本 和彦 ,  赤田 祐三
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222410
公開番号（公開出願番号）：特開2000-038556
出願日： 1998年07月22日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ表面の凹凸の差が大きくても、その凹凸に追従できる半導体ウエハ保持保護用シートを得る。【解決手段】 半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシートは、半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に加熱して貼り付けて半導体ウエハを保持保護するためのシートであって、融点105°C以下のホットメルト層Aを少なくとも有している。ホットメルト層Aの片面に粘着剤層Bが形成されていてもよく、また、ホットメルト層Aの片面、又はホットメルト層Aの片面に粘着剤層Bが形成されているときはその反対面に、ホットメルト層Aよりも20°C以上高い融点を有する補強層Cが形成されていてもよい。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に加熱して貼り付けて半導体ウエハを保持保護するためのシートであって、融点105°C以下のホットメルト層Aを少なくとも有する半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  C09J 5/06 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 5/06 ,  H01L 21/304 622 J

Fターム (60件)：

4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004AB03 ,  4J004CA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB02 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DA01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DA04 ,  4J004DB02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DA021 ,  4J040DA051 ,  4J040DA061 ,  4J040DA071 ,  4J040DA171 ,  4J040DF021 ,  4J040DF031 ,  4J040ED021 ,  4J040JA09 ,  4J040JA11 ,  4J040JB01 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA01 ,  4J040MA02 ,  4J040MB05 ,  4J040MB08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA29 ,  4J040PA30 ,  4J040PA31 ,  4J040PA35 ,  4J040PA42 ,  4J040PB05 ,  4J040PB07 ,  4J040PB08 ,  4J040PB11