特許
J-GLOBAL ID：200903090270415878
電子部品管理方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-180563
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038299
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】電子部品をプリント基板に実装する電子実装機において、電子部品の補充時期、部品を実装するために必要な部品の情報を把握し、電子部品実装機の稼動停止時間を減らすことができる電子部品管理方法を提供する。【構成】電子部品集合体1の電子部品搭載数量、実装するために必要な情報、部品名称、形状、配列、特性、収納方向を記録したバーコードラベル2を、少なくとも電子部品搭載数量についてのバーコードラベルは複数個貼付した電子部品集合体1からその搭載数量、実装の情報を読み取るようにする。したがって、実装前に装備されている電子部品集合体1の電子部品搭載数量、実装に必要な部品の情報を監視者が知ることができ、電子部品の残数量に応じて事前に補充時期を把握できる。
請求項（抜粋）：
電子部品実装機に供給する電子部品の集合体に、一定の間隔で未使用部品の搭載量を複数個記載し、前記記載内容を読み取り、電子部品の残数を管理することを特徴とする電子部品管理方法。
IPC (3件)：
H05K 13/08
, B23P 21/00 305
, H05K 13/02
