特許
J-GLOBAL ID：200903090271443549
電子機器の冷却方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-298422
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154082
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 正常動作を保証されるために冷却を行い、規定された温度範囲内に保つ必要のある電子部品が実装されたモジュールを冷却板で冷却するように構成された電子機器において、モジュールの温度を規定温度範囲内に保つと共に各モジュール間の温度のバラツキを小さくする。【構成】 冷却の必要な電子部品を内装したモジュール1の外面に設けた凹部に常温では液体でありかつモジュール1に内装された電子部品の規定温度以下に沸点をもつ冷媒6が押え金具3、熱伝導シート4及びOリング5で密封され、モジュール1は内部に冷却水8が流れる冷却板2に熱伝導シート4が接触することで冷却される。
請求項（抜粋）：
所定の温度範囲内に保つ必要のある電子部品が実装されたモジュールを冷却板で冷却するように構成された電子機器の冷却方法において、上記モジュールに設けた凹部に常温では液体でありかつ電子部品の所定温度以下に沸点を持つ冷媒を、伸縮性がある熱伝導シートで覆って密封し、モジュールの非作動状態においては上記熱伝導シートと冷却板の間隔を保ち、また作動状態では、上記冷媒の沸騰で上記熱伝導シートが膨張することにより熱伝導シートと冷却板が接し、上記熱伝導シートと冷却板との接触面積を変化させることを特徴とする電子機器の冷却方法。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, G05D 23/00
, G05D 23/275
