特許

J-GLOBAL ID：200903090274489850

抵抗回路基板の温度ヒューズ

発明者： 宇留賀 謙一 ,  八木 茂樹 ,  江口 勝夫 ,  伊藤 政律
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 加川 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-236732
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079306
出願日： 2002年08月14日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】大電流が流れた異常時に、ヒューズはんだが基板から滑り落ちてヒューズ機能を失うことを防止する。【解決手段】ホーロー基板1上にヒューズベース16として、抵抗回路2の橋渡しをするベース本体部17を設けるが、このベース本体部17に狭い連絡部17cを介してのみ接続されて電流の流れ難い半離隔ベース部18を形成する。ベース本体部17および半離隔ベース部18を覆うようにはんだヒューズ7を設置して温度ヒューズ14を構成する。抵抗回路2に大電流が流れた異常時に、ベース本体部17が大きく発熱しはんだ7の当該ベース本体部17と接する面が溶融した場合でも、電流の流れ難い半離隔ベース部18は、電流の流れ易いベース本体部17と比べて温度上昇が遅れるので、はんだ7を引き留める作用を果たし、基板から滑り落ちることを防止する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上の抵抗回路の途中に導電ペーストによるヒューズベースを形成し、このヒューズベース上にヒューズはんだを設置して構成した抵抗回路基板の温度ヒューズにおいて、 前記ヒューズベースとして、抵抗回路の橋渡しをするベース本体部とともに、このベース本体部に狭い連絡部を介してのみ接続された半離隔ベース部を形成したことを特徴とする抵抗回路基板の温度ヒューズ。

IPC (1件)：

H01H37/76

FI (2件)：

H01H37/76 P ,  H01H37/76 H

Fターム (8件)：

5G502AA02 ,  5G502BA01 ,  5G502BB01 ,  5G502BB13 ,  5G502BE10 ,  5G502CC04 ,  5G502EE06 ,  5G502FF06