特許
J-GLOBAL ID：200903090277115489
スルーホールを有するセラミツクス基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-295984
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136561
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 タングステンからなるスルーホールが焼結時にカーバイド化することを未然に防止することにより、電気抵抗の低いスルーホールを備えたセラミックス基板を簡単にかつ確実に製造する方法を提供する。【構成】 グリーンシート1にスルーホール2を多数設け、それらの周囲に更にダミースルーホール3を形成する。次いで、スルーホール2及びダミースルーホール3内にタングステンペーストPを充填すると共に、グリーンシート1の両面に炭素を捕捉する物質の層5を形成する。その後、焼成を施した後にダミースルーホール3及び炭素を捕捉する物質の層5を除去する。
請求項（抜粋）：
グリーンシート(1)にスルーホール(2)を設けると共に、前記孔(2)の周囲にダミースルーホール(3)を形成し、各孔(2,3)内に主としてタングステンからなるペースト(P)を充填し、このペースト(P)の露出面を覆うように炭素を捕捉する物質の層(5)を設けた後、グリーンシート(1)を焼成することを特徴とするスルーホールを有するセラミックス基板の製造方法。
IPC (2件)：
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