特許
J-GLOBAL ID：200903090283085176
ガスセンサチップの製造方法及びモールド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-047891
公開番号（公開出願番号）：特開平10-246715
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 小型で複雑な形状のガスセンサチップを効率よく量産することができるガスセンサチップの製造方法を提供する。【解決手段】 成形用開口部1を有するモールド2を伸縮性のある高分子材料で形成する。金属酸化物半導体粉体単独、あるいは金属酸化物半導体粉体に骨材、バインダー、可塑材及び溶媒の群から選ばれる一種又は二種以上の成分を混合してなる金属酸化物半導体材料3を成形用開口部1に充填して成形する。この後、モールド2を伸張して成形用開口部1を拡張させることによって、上記成形された金属酸化物半導体材料3を成形用開口部1から取り出す。
請求項（抜粋）：
成形用開口部を有するモールドを伸縮性のある高分子材料で形成し、金属酸化物半導体粉体単独、あるいは金属酸化物半導体粉体に骨材、バインダー、可塑材及び溶媒の群から選ばれる一種又は二種以上の成分を混合してなる金属酸化物半導体材料を成形用開口部に充填して成形した後、モールドを伸張して成形用開口部を拡張させることによって、上記成形された金属酸化物半導体材料を成形用開口部から取り出すことを特徴とするガスセンサチップの製造方法。
IPC (3件)：
G01N 27/12
, B28B 7/34
, B28B 13/06
G01N 27/12 M
, B28B 7/34 H
, B28B 13/06
