電気・電子回路部品

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：倉内基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-278741
公開番号（公開出願番号）：特開平10-102266
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：

【要約】【課題】錫-銀系二層めっき皮膜を被覆した電気・電子回路部品を提供する。【解決手段】錫めっき皮膜上に光沢又は半光沢の外観を有する0.005〜10μm厚さの電気又は無電解銀めっき皮膜を予め被覆しておくことを特徴とする電気・電子回路部品である。はんだ接合性が良好である。

請求項（抜粋）：

錫-銀系はんだではんだ接合することを目的として、錫めっき皮膜上に光沢又は半光沢の外観を有する0.005〜10μm厚さの電気又は無電解銀めっき皮膜を予め被覆しておくことを特徴とする電気・電子回路部品。

IPC (6件)：

C23C 28/00 , B23K 1/00 330 , B23K 1/20 , B23K 35/26 310 , C25D 3/30 , C25D 3/46

FI (6件)：

C23C 28/00 A , B23K 1/00 330 D , B23K 1/20 F , B23K 35/26 310 A , C25D 3/30 , C25D 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

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