ウエハレベルチップサイズパッケージ用の封止用成形材料及びウエハレベルチップサイズパッケージ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-264364
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076203
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】ウエハレベルチップサイズパッケージに適用しても反りが小さく、耐はんだリフロー性、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れたパッケージが得られる、ウエハレベルチップサイズパッケージ用の封止用成形材料、及びこれにより封止されたウエハレベルチップサイズパッケージを提供する。【解決手段】成形品の25°Cにおける弾性率が1000MPa以下でかつ-55〜150°Cにおける平均熱膨張係数が150×10-6/°C以下であるウエハレベルチップサイズパッケージ用の封止用成形材料、及びこの封止用成形材料により封止されたウエハレベルチップサイズパッケージ。

請求項（抜粋）：

成形品の25°Cにおける弾性率が1000MPa以下でかつ-55〜150°Cにおける平均熱膨張係数が150×10-6/°C以下であるウエハレベルチップサイズパッケージ用の封止用成形材料。

IPC (10件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 59/42 , C08G 59/50 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/00 , C08L 63/00 , C08L 71/02 , H01L 23/14

FI (9件)：

C08G 59/42 , C08G 59/50 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/00 , C08L 63/00 , C08L 71/02 , H01L 23/30 R , H01L 23/14 R

Fターム (35件)：

4J002CC04Y , 4J002CD00X , 4J002CH05W , 4J002EF126 , 4J002EL136 , 4J002EN056 , 4J002EX009 , 4J002FD017 , 4J002FD14Y , 4J002FD146 , 4J002FD208 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036DB15 , 4J036DC10 , 4J036FA01 , 4J036FA10 , 4J036FA12 , 4J036FA13 , 4J036FA14 , 4J036FB07 , 4J036FB12 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA07 , 4M109CA02 , 4M109CA05 , 4M109CA12 , 4M109CA21 , 4M109EA01 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EC20

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