特許

J-GLOBAL ID：200903090298925804

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 高須 信孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-266192
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122683
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材、シランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中に含まれる沸点が250°C以下の揮発性有機物成分が重量比で500ppm以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物【効果】 成形時のピンホール・ボイドの発生、及び表面実装時の半田処理による信頼性低下の両者のいずれをも防止することができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材、シランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中に含まれる沸点が250°C以下の揮発性有機物成分が重量比で500ppm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NLC

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-153357
  
• 特開昭61-261316