特許
J-GLOBAL ID：200903090304957799
ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 聖孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-159918
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310233
出願日： 1993年04月24日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 ICリードのフォーミング加工の前後にかかわりなく、またICリードの形状に関係なく、本体部からリードが突出したタイプのICパッケージに広く適用可能であり、その上、低操作力で接触子により大きい接触圧を得ることができ、かつ、ICパッケージの装着状態ではICリードと接触子間の接触圧を確実に保持することのできるカバー押動型のソケットを提供する。【構成】 カバー体30の押し下げ、押し上げ動作に連動してICパッケージ100のリード101...を対応する接触子21の接片212に押圧・接触させる方向に移動可能なラッチ部材60と、カバー体30の押し上げ、押し下げ動作に連動して可動し、この動作をラッチ部材60に伝達し、このラッチ部材60を上記押圧・接触方向ならびに押圧・接触を解除する外側方向へ移動させるリンク機構50とを備えている。リンク機構50は、アーム52と、レバー体54とによって構成されている。ラッチ機構60は、レバー体54、54の他端部に取付けられている。
請求項（抜粋）：
ICパッケージの設置位置周囲に複数の接触子が植設されたベースブロックと、このベースブロックに対して上下動可能に組付けられたカバー体と、このカバー体を押し上げる方向に付勢するバネとを備え、前記カバー体の押し下げ、押し上げ動作により、前記ICパッケージの各リードを対応する前記接触子の接片に押圧・接触させるソケットにおいて、前記カバー体の押し下げ、押し上げ動作に連動して前記ICパッケージのリードを対応する前記接触子の接片に押圧・接触させる方向に移動可能なラッチ部材と、前記カバー体の押し下げ、押し上げ動作に連動して可動し、この動作を前記ラッチ部材に伝達し、このラッチ部材を前記押圧・接触方向ならびに押圧・接触を解除する外側方向へ移動させる伝達機構と、を備えたことを特徴とするソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, G01R 1/073
, G01R 31/26
