特許

J-GLOBAL ID：200903090307841317

端子、それを有する部品および製品

発明者： 三浦 茂紀
出願人/特許権者： FCM株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-026740
公開番号（公開出願番号）：特開2005-220374
出願日： 2004年02月03日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：

【課題】 本発明は、ウィスカの発生防止と低温での良好なはんだ付性を両立させるとともに、薄くかつ均一な厚みの表面層を有する導電性基体からなる端子を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の端子は、導電性基体上の全面または部分に、Sn-Ag-Cu-InまたはSn-Ag-Cu-Biからなる四元合金により構成される表面層を電気めっきにより形成したことを特徴としている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

導電性基体上の全面または部分に、Sn-Ag-Cu-InまたはSn-Ag-Cu-Biからなる四元合金により構成される表面層を電気めっきにより形成したことを特徴とする端子。

IPC (4件)：

C25D7/00 ,  C25D3/56 ,  C25D3/60 ,  H01R13/03

FI (4件)：

C25D7/00 H ,  C25D3/56 E ,  C25D3/60 ,  H01R13/03 D

Fターム (13件)：

4K023AB33 ,  4K023AB34 ,  4K023BA29 ,  4K023CB28 ,  4K023DA07 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA14 ,  4K024BB10 ,  4K024CA02 ,  4K024CA06 ,  4K024DA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平1-298617号公報