特許

J-GLOBAL ID：200903090308787952

冷却装置を内蔵した印刷配線用基板

発明者： 栗谷 弘之 ,  萩原 伸介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-105052
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299788
出願日： 1992年04月24日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 放熱性、耐熱性に優れかつスルーホール形成が可能である印刷配線用基板を提供すること。【構成】 熱硬化性樹脂硬化物からなる絶縁層の少なくとも片面に回路形成用の導体を有する印刷配線用基板において、該絶縁層に熱媒体を通す冷却装置を埋設してなる。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂硬化物からなる絶縁層の少なくとも片面に回路形成用の導体を有する印刷配線用基板において、該絶縁層に熱媒体を通す冷却装置を埋設してなることを特徴とする印刷配線用基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 7/20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-025991
  
• 特開平3-255690
  
• 特開平4-015983
  
• 特開昭61-188997