特許

J-GLOBAL ID：200903090313899700

基板の洗浄方法

発明者： 畑田 伸二
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 森 道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-252139
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115895
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【構成】反応室内を排気し、溶媒蒸気を供給して基板の表面に液体層を形成し、薬液蒸気を供給して所定の反応圧力において基板を洗浄する基板の洗浄方法において、前記所定の反応圧力より低い圧力において溶媒蒸気を供給し基板の表面に液体層を形成する基板の洗浄方法。【効果】洗浄の処理の均一性と再現性を確保しつつ、処理時間を短く抑え、処理の生産性を向上することができる。

請求項（抜粋）：

反応室内を排気し、前もって溶媒蒸気を供給して基板の表面に液体層を形成し、薬液蒸気を供給して所定の反応圧力において基板を洗浄する基板の洗浄方法において、前記所定の反応圧力より低い圧力において溶媒蒸気を供給し基板の表面に液体層を形成することを特徴とする基板の洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-026026
  
• ウェハの洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-071013   出願人：住友金属工業株式会社