特許

J-GLOBAL ID：200903090314505152

植生基盤材

発明者： 大谷 昌嗣 ,  塚田 篤徳
出願人/特許権者： 株式会社相建開発
代理人 (1件)： 山口 朔生 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-171781
公開番号（公開出願番号）：特開平9-327230
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】比重の小さい改良材を含む植生基盤材であっても、圧送時にパイプが詰まるような事故を発生することなく、スムーズに圧送することができ、発芽した後の植物の発育を阻害することのない、植生基盤材を提供することを目的とする。【解決手段】種子、肥料、土、などに、有機物系、無機物系の比重の小さい土壌改良材を、水でスラリー化して配合した植生基盤材に対し、さらに増粘剤として植物系の天然高分子を撹拌、混合して構成した、植生基盤材である。

請求項（抜粋）：

種子、肥料、土、などに、有機物系、無機物系の比重の小さい土壌改良材を、水でスラリー化して配合した植生基盤材に対し、さらに増粘剤として植物系の天然高分子を撹拌、混合して構成した、植生基盤材

IPC (2件)：

A01G 1/00 303 ,  E02D 17/20 102

FI (2件)：

A01G 1/00 303 B ,  E02D 17/20 102 F