特許
J-GLOBAL ID：200903090315973010
熱転写装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344050
公開番号（公開出願番号）：特開平6-191070
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：
【要約】【目的】 熱変形による基材の反りを防止でき良好な熱転写が行えるようにした熱転写装置を提供する。【構成】 転写層23bを有する熱転写フィルム23を基材5に重ねて両面側から加熱することにより前記転写層23bを基材5に熱転写する熱転写装置1において、転写層の熱転写時における基材5側に位置するヒ-トロ-ラ21の加熱ニップ幅と、熱転写フィルム23側に位置するヒ-トロ-ラ22の加熱ニップ幅が同寸法のとき、基材5側のヒ-トロ-ラ21の表面温度と熱転写フィルム23側のヒ-トロ-ラ22の表面温度とが略同温度に近く、かつ基材5側のヒ-トロ-ラ22の表面温度の方が高くなるように設定し、加熱温度差を少なく、しかも、熱収縮が大きい熱転写フィルム23側より基材5側の加熱温度が若干高くして、基材5の反りを軽減する構成とした。
請求項（抜粋）：
転写層を有する熱転写フィルムを基材に重ねて両面側から加熱することにより前記転写層を基材に熱転写する熱転写装置であって、前記基材を搬送する基材搬送手段と、この基材搬送手段により搬送される前記基材に前記熱転写フィルムを重ね合わせる熱転写フィルム重合手段と、この熱転写フィルム重合手段により熱転写フィルムが重ね合わされた前記基材に所定の加熱ニップ幅をもって接触し前記基材を加熱する第1の加熱手段と、この第1の加熱手段に対応して設けられ前記基材に重ね合わされた前記熱転写フィルムに所定の加熱ニップ幅をもって接触し前記熱転写フィルムを加熱する第2の加熱手段と、を具備し、前記転写層の熱転写時における前記基材側に位置する第1の加熱手段の加熱ニップ幅と、熱転写フィルム側に位置する第2の加熱手段の加熱ニップ幅が同寸法のとき、基材側の加熱手段の表面温度と熱転写フィルム側の加熱手段の表面温度とが略同温度に近く、かつ基材側の加熱手段の表面温度の方が高くなるように設定したことを特徴とする熱転写装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 117 A
, B41J 3/00 S
