特許
J-GLOBAL ID：200903090316302283
多層セラミック基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-132145
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327220
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 電子機器等に使用される多層セラミック基板の製造方法において、焼成時にグリーンシート積層体が収縮するため、部品実装位置がずれたり、接続信頼性が悪くなるなどの課題を解決し、焼成時において厚み方向だけ収縮し、平面方向には収縮しない多層セラミック基板を得る。【構成】 導体ペースト組成物で配線をパターニングした少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むガラス・セラミックよりなるグリーンシート1を所望枚数積層し、このグリーンシート積層体の表面の一部もしくは全体にガラス・セラミックよりなる基板材料の焼成温度では焼結しないアルミナを主成分とするペースト組成物で前記積層体の表面全体にアルミナ層2を形成し、焼成する。その後アルミナ層2を取り除く。
請求項（抜粋）：
導体ペースト組成物で配線をパターニングした少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むガラス・セラミックよりなるグリーンシートを必要枚数積層し、このグリーンシート積層体の両面に前記ガラス・セラミック基板材料の焼結温度では焼結しない無機成分を主成分とするペースト組成物により前記グリーンシート積層体の表面の一部もしくは全体に無機成分層を形成し、前記グリーンシート積層体を焼成した後、焼結しない前記無機成分層を取り除くことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
引用特許：
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