特許

J-GLOBAL ID：200903090317474029

半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

発明者： 福原 康雄 ,  大津 正明 ,  白木 啓之
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145198
公開番号（公開出願番号）：特開平8-012850
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子の封止工程において、成形時に金型から離型性がよく、半導体素子やリードフレームと封止樹脂との界面の密着力に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。【構成】 エポキシ樹脂に、硬化剤、充填剤を添加してなる配合品を混練後、破砕して粉粒体とした後に、この粉粒体に、離型剤としてカルボキシル基含有ポリオレフィンを半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して0.01〜0.05重量%後添加して混合する。上記カルボキシル基含有ポリオレフィンの分子量が1000〜30000である。上記カルボキシル基含有ポリオレフィンの酸価が0.5〜50である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂に、硬化剤、充填剤を添加してなる配合品を混練後、破砕して粉粒体とした後に、この粉粒体に、離型剤としてカルボキシル基含有ポリオレフィンを半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して0.01〜0.05重量%後添加して混合することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (5件)：

C08L 63/00 MJN ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08L 23:02