特許

J-GLOBAL ID：200903090325358372

封止用樹脂組成物

発明者： 鈴木 憲一 ,  竹田 敏郎 ,  榎 尚史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-044040
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256625
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：

【要約】【構成】 式(1)で示されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性石油樹脂、フェノール変性石炭樹脂及びフェノール変性ポリブタジエン樹脂からなる群より選ばれた1種又は2種以上の変性樹脂と、エポキシ樹脂と、ビス(2,4-ペンタンジオナト)銅と、無機充填剤とからなる封止用樹脂組成物。【化1】【効果】 速硬化性で、硬化物は高Tgであり、吸水率が小さく、しかも靭性に優れた樹脂組成物を得ることができ、これを半導体封止に用いた場合、封止体の耐半田クラック性も良好である。

請求項（抜粋）：

式(1)で示されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性石油樹脂、フェノール変性石炭樹脂及びフェノール変性ポリブタジエン樹脂からなる群より選ばれた1種又は2種以上の変性樹脂と、エポキシ樹脂と、ビス(2,4-ペンタンジオナト)銅と、無機充填剤とからなる封止用樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NKM ,  C08G 59/40 NHX ,  C08K 3/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31