特許
J-GLOBAL ID：200903090336481389
半導体ウエハの接着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-182028
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029385
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子を形成した半導体ウエハを薄層化する際に、該半導体ウエハを支持基板に接着剤にて貼着する方法に関し、該接着剤中に気泡が残留しない状態で半導体ウエハと支持基板が貼着できる方法の提供を目的とする。【構成】 表面に半導体素子を形成した半導体ウエハ2の表面側を支持基板3に接着剤4にて接着し、該半導体ウエハ2の裏面側を研磨する工程を有する半導体装置の製造に於いて、前記接着剤4を被着した支持基板3を加熱して接着剤4を溶融しながら、該支持基板3上に半導体ウエハ2を接着するとともに、該半導体ウエハ2上に薄層シート14で支持した重り13を、前記半導体ウエハ2上で回転移動させながら載置して前記半導体ウエハ2を押圧し、前記接着剤4中に含有されている気泡を除去しながら前記半導体ウエハ2と支持基板3とを接着することで構成する。
請求項（抜粋）：
表面に半導体素子を形成した半導体ウエハ(2) の表面側を支持基板(3) に接着剤(4) にて接着し、該半導体ウエハ(2) の裏面側を研磨する工程を有する半導体装置の製造に於いて、前記接着剤(4) を被着した透明な支持基板(3) を加熱して接着剤(4) を溶融しながら、該支持基板(3) 上に半導体ウエハ(2) を接着するとともに、該半導体ウエハ(2) 上に薄層シート(14)で支持した重り(13)を、前記半導体ウエハ(2) 上で回転移動させながら載置して前記半導体ウエハ(2) を押圧し、前記接着剤(4) 中に含有されている気泡を除去しながら前記半導体ウエハ(2) と支持基板(3) とを接着し、次いで支持基板に接着された半導体ウエハ(2) を加熱荷重して前記接着剤(4) を平坦状にすることを特徴とする半導体ウエハの接着方法。
IPC (2件)：
H01L 21/78
, H01L 21/304 321
