特許

J-GLOBAL ID：200903090342956640

バンプ接合部検査装置及び方法

発明者： 長尾 政彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213145
公開番号（公開出願番号）：特開2001-041897
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップが正確に位置決めされていなかったり、半導体チップの高さに傾きがあったりしても、常に精度良くバンプ接合部の検査を行う。【解決手段】 本発明のバンプ接合部検査装置は、三次元座標計測器10、赤外線カメラ12、駆動機構14及び全体制御手段16を備えている。三次元座標計測器10は、配線基板28にバンプ接合された半導体チップ30のバンプ接合面301の三次元座標を計測する。赤外線カメラ12は、半導体チップ30のバンプ接合面301をバンプ接合面301の裏側から赤外線で撮像する。駆動機構14は、赤外線カメラ12を所定の三次元座標に位置させる。全体制御手段16は、三次元座標計測器10によって計測された三次元座標に基づき、赤外線カメラ12の焦点がバンプ接合面301に一致するように、駆動機構14を制御する。

請求項（抜粋）：

バンプ接合された半導体チップのバンプ接合面の三次元座標を計測する三次元座標計測器と、前記半導体チップのバンプ接合面を当該バンプ接合面の裏側から赤外線で撮像する赤外線カメラと、この赤外線カメラを所定の三次元座標に位置させる駆動機構と、前記三次元座標計測器によって計測された三次元座標に基づき、前記赤外線カメラの焦点が前記バンプ接合面に一致するように、前記駆動機構を制御する全体制御手段と、を備えたバンプ接合部検査装置。

Fターム (8件)：

2G051AA61 ,  2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051AC15 ,  2G051BA06 ,  2G051BA10 ,  2G051CA04 ,  2G051EA14