搬送方法及び搬送装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：金本哲男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-046413
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222618
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】被処理基板を搬送するにあたり、搬送装置の振動の発生を抑え、さらには被処理基板の状態に応じてそのときの最適な保持方法を選択し、搬送装置への処理液等の付着を防止する。【構成】前処理の処理液が周縁部に残存して、周縁部を直接保持できない半導体ウエハを搬送するにあたり、半導体ウエハの下面のみと接触してこれを保持するピンセット41を用いて搬送する。ピンセット41の上面は、摩擦係数が他のピンセット42、43よりも高くなっており、またピンセット41で搬送する場合の搬送速度は他のピンセット42、43の場合よりも低速とする。

請求項（抜粋）：

被処理基板に処理を施す処理装置を備えた処理システム内で、前記被処理基板を搬送手段で保持して搬送する方法において、前記搬送手段の移動距離に応じて、前記搬送手段による搬送の際の加速度又は減速度の少なくともいずれかを変化させることを特徴とする、搬送方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , H01L 21/027 , H01L 21/304 341

FI (7件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/304 341 M , H01L 21/30 502 J , H01L 21/30 503 D , H01L 21/30 564 C , H01L 21/30 566 , H01L 21/30 569 D

引用特許：

出願人引用 (6件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-330041 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
特開平2-224233
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-163771 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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審査官引用 (4件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-330041 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
特開平2-224233
特開平2-224233

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