特許

J-GLOBAL ID：200903090353209439

異方導電性接着構造物及びその製造方法

発明者： 石橋 和夫 ,  立石 彰
出願人/特許権者： ザ ウィタカー コーポレーション
代理人 (1件)： 日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-099788
公開番号（公開出願番号）：特開平7-320543
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 再利用可能な基板上に導電部材を形成し、その上に絶縁性接着剤を塗布することにより、低接続抵抗・高電流容量で、且つ、高密度接続信頼性の高い異方導電性接着構造物を得る。【構成】 多数の離間した微細な孔26をもつマスク23で覆われたガラス基板21からなる導電部材形成用基板20の孔26に金等の導電材料を電解めっき法により充填し、さらにマスク23の上面よりバンプ状に突出させて導電部材2を形成する。次にこの上にエポキシ系の接着剤を塗布して接着剤フィルム層1を形成する。最後に基板20から剥離することにより均一な形状・大きさの導電部材2が面内に均一に分布した異方導電性接着構造物が得られる。導電部材形成用基板20は繰り返して導電部材2を形成するのに利用できる。

請求項（抜粋）：

シート状の絶縁性接着剤層と、金属を主成分とする互いに離間した多数の導電部材とを具え、該各導電部材は、略均一な大きさを有すると共に前記絶縁性接着剤層の一面のみから少なくとも一部が露出することを特徴とする異方導電性接着構造物。

IPC (6件)：

H01B 5/16 ,  G02F 1/1345 ,  H01B 13/00 501 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/20