特許

J-GLOBAL ID：200903090355006551

多層配線板

発明者： 鈴木 悦四
出願人/特許権者： 山一電機株式会社
代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-348507
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190231
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は多層配線板における絶縁層が、圧縮力によって局所的に凹む現象を適切に解消し、これにより多層配線板における信頼性の高い層間接続を保証する。【解決手段】配線パターン11′,12′,20′,21′間に介在する絶縁層内に該配線パターン間を多点接続する層間接続用導電材14′を多点配置すると共に、同絶縁層内に厚み方向の圧縮力に抗する層間補強用絶縁材を多点配置した多層配線板。

請求項（抜粋）：

配線パターン間に介在する絶縁層内に該配線パターン間を多点接続する層間接続用導電材を多点配置してなる多層配線板において、上記絶縁層内に厚み方向の圧縮力に抗する層間補強用絶縁材を多点配置したことを特徴とする多層配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 D ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 Z