特許
J-GLOBAL ID：200903090358097850
部品実装順序最適化方法、部品実装順序最適化プログラム、記録媒体、及び部品実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
青山 葆
, 河宮 治
, 和田 充夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-213983
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055979
出願日： 2002年07月23日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】従来に比べて実装時間の短縮を図ることができる、部品実装順序最適化方法、部品実装順序最適化プログラム、部品実装順序最適化プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び部品実装装置を提供する。【解決手段】制御装置180にて、回路基板の実装点の位置情報を考慮して部品供給装置に備わる部品供給部の配列の最適化を行った後(S100、S200)、該配列の下で、回路基板への実装経路の最適化を行うようにした(S300)。したがって、部品供給部の配列を求めるに際し実装点の位置情報が考慮されていることから、従来のように回路基板上のみの実装経路を最適化する場合に比べると、無駄な実装経路が減少し、実装時間の短縮化を図ることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
並列されかつ移動可能に配置されて部品を供給する複数の部品供給部(103a)の内、円周上に位置する部品保持位置(171)に配置した一つの部品供給部から部品を保持し、上記円周上に位置する部品実装位置(172)まで上記保持した部品を上記円周に沿って移送し、X,Y軸方向に移動して上記部品実装位置に配置された回路基板(2)の実装点(173)に実装する部品実装動作における部品実装順序最適化方法において、
上記実装点の位置情報を考慮して上記部品供給部の配列の最適化を行った後、
部品供給部が最適化された配列の下で、回路基板への部品実装経路の最適化を行う、
ことを特徴とする部品実装順序最適化方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K13/04 Z
, H05K13/02 A
5E313AA03
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313CD06
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD31
, 5E313DD49
, 5E313DD50
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313EE49
, 5E313EE50
, 5E313FG01
, 5E313FG10
