特許

J-GLOBAL ID：200903090358118105

異方性導電シートの製造方法

発明者： 米本 隆治
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075925
公開番号（公開出願番号）：特開2001-266669
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】導通路を構成すべき金属線が製造中に切れる恐れのない異方性導電シートの製造方法を提供する。【解決手段】Cu線11上にポリイミド絶縁皮膜12を形成した所定の長さの複数の絶縁Cu線13を束ねて集積し、これにワニス含浸処理を施すことによって一体化集積体15とした後、この一体化集積体15を所定の厚さのシート18に切断する。

請求項（抜粋）：

直立した複数の導通路を並列に集積し、前記導通路の相互間に絶縁層を介在させた異方性導電シートの製造方法において、表面に絶縁皮膜を形成した所定の長さのCu線等の複数の金属線を束ねて集積体を形成し、 前記集積体にワニス含浸処理等の一体化処理を施すことによって前記複数の金属線を一体化して一体化集積体を形成し、前記一体化集積体を所定の厚さのシートに切断することによって相互間が前記絶縁皮膜により絶縁された前記複数の金属線より構成される複数の導通路を形成することを特徴とする異方性導電シートの製造方法。

IPC (3件)：

H01B 13/00 501 ,  H01B 5/16 ,  H01R 43/00

FI (3件)：

H01B 13/00 501 P ,  H01B 5/16 ,  H01R 43/00 H

Fターム (5件)：

5E051CA04 ,  5E051CA10 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01