特許

J-GLOBAL ID：200903090363394463

半導体装置用リードフレーム及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法

発明者： 原 明稔
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-177893
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021318
出願日： 1992年07月06日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【構成】半導体装置用リードフレームにおいて、半導体素子載置部に半導体素子とほぼ同一の大きさの穴を有し、その穴の端面は上下どちらか一方に曲がっているかまたはテーパになっていることと、半導体素子載置部の穴と半導体素子の側面が接していることを特徴とする。【効果】半導体素子載置部上に半導体素子を配置しないことにより、小型化・薄型化・高信頼性・低価格化などの半導体装置に対する要求に対応出来る。

請求項（抜粋）：

少なくとも半導体素子載置部・内部リード・および半導体素子載置部を保持する保持部を有する樹脂封止半導体装置用リードフレームにおいて、半導体素子載置部に半導体素子とほぼ同一の大きさの穴を有し、その穴の端面は下側に曲がっているまたはテーパになっていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-155260
  
• 特開平2-036557
  
• 特開昭58-053852