特許

J-GLOBAL ID：200903090376768214

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 浅田 康嗣
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019716
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212392
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】 難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、全エポキシ樹脂組成物中に0.1〜5重量%の活性炭、無機充填材、硬化促進剤、及び赤燐の表面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆した赤燐系難燃剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)全エポキシ樹脂組成物中に0.1〜5重量%の活性炭、(D)無機充填材、(E)硬化促進剤、及び(F)赤燐の表面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆した赤燐系難燃剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 9/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/04 ,  C08K 9/04 ,  H01L 23/30 R

Fターム (43件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002DA036 ,  4J002DA059 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EN028 ,  4J002EU118 ,  4J002EU138 ,  4J002EW018 ,  4J002EW178 ,  4J002FA040 ,  4J002FB079 ,  4J002FB269 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20