特許
J-GLOBAL ID:200903090377520445
セラミック素子
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
下市 努
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-231078
公開番号(公開出願番号):特開平6-084608
出願日: 1992年08月31日
公開日(公表日): 1994年03月25日
要約:
【要約】【目的】 セラミックと電極とを焼結,熱処理する際に酸素分圧を高精度に制御することなく、電極の酸化及びセラミックの還元の両方を回避でき、ひいては電気的特性を向上できるセラミック素子を提供する。【構成】 セラミック層2と内部電極3とからなる積層型サーミスタ1(セラミック素子)を構成する場合に、上記内部電極3にNiAl合金,又はTiAl合金を採用する。また、上記NiAl合金の原子比Ni/(Ni+Al)は0.30〜0.90とし、上記TiAl合金の原子比Ti/(Ti+Al)は0.20〜0.90とする。
請求項(抜粋):
セラミックと電極とからなるセラミック素子において、該電極が主としてNiとAl,又はTiとAlとから構成されていることを特徴とするセラミック素子。
IPC (3件):
H01C 7/02
, H01G 4/12 361
, H05K 1/18
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭59-114703
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特開昭61-121205
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特開平4-188801
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