特許
J-GLOBAL ID：200903090379299134
ダイシングブレード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-340727
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188308
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、ウェハーから半導体素子チップを切り出す場合、切削能力が低下せず、かつ切り粉等の排除が充分できて半導体素子チップの品質を低下させないダイシングブレードを提供することを目的とする。【構成】 ダイシングブレード20の外周部にリング状に設けられた切削刃23の両面には、その半径方向に向かって、その周方向に所定ピッチで刃溝24を設けられている。この刃溝24を介して冷却および洗浄用の純水が切削部に充分に入り込み、切削刃23の充分の冷却と切削部からの切り粉等の充分な排除がなされる。
請求項（抜粋）：
その外周部にリング状の切削刃を有し、回転してウェハーを切削することにより、このウェハーから半導体素子チップを切り出していくダイシングブレードにおいて、前記切削刃の両面に、その半径方向に向かって、その周方向に所定ピッチで刃溝を形成したことを特徴とするダイシングブレード。
IPC (2件)：
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