特許

J-GLOBAL ID：200903090379784300

金属メッキ用樹脂組成物

発明者： 後藤 友紀 ,  不破 日出生
出願人/特許権者： 東ソー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201499
公開番号（公開出願番号）：特開平7-053788
出願日： 1993年08月13日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：

【要約】【構成】(A)ポリオレフィン系樹脂を96〜50重量%、(B)充填剤を3〜40重量%及び(C)酸基含有低分子量ポリオレフィン系樹脂を1〜10重量%含んでなる金属メッキ用樹脂組成物。【効果】密着性に優れた金属メッキ層を容易に形成することができ、更に剛性および機械的強度に優れる。

請求項（抜粋）：

(A)ポリオレフィン系樹脂を96〜50重量%、(B)充填剤を3〜40重量%及び(C)酸基含有低分子量ポリオレフィン系樹脂を1〜10重量%含んでなる金属メッキ用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 23/02 LCD ,  C08K 3/00 ,  C08L 23/12 KDY ,  C08L 51/06 LLE

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-056457
  
• 特開昭61-111346
  
• 特開昭61-089239