特許
J-GLOBAL ID:200903090382859256
成膜装置及び成膜方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
飯阪 泰雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-060097
公開番号(公開出願番号):特開2005-248249
出願日: 2004年03月04日
公開日(公表日): 2005年09月15日
要約:
【課題】 基板とマスクのアライメント後、迅速に成膜処理を可能とし、異種チャンバ間における基板搬送システムを不要として、連続成膜にも対応することができる成膜装置及び成膜方法を提供する。【解決手段】 同一の真空チャンバ2内に、基板5とマスク6とを位置合わせするアライメントユニット3と、このアライメントユニット3から基板5とマスク6とを受け取る搬送トレイ4と、この搬送トレイ4の搬送経路に沿って配置される複数の成膜源81A〜81Fとを備え、アライメントユニット3と搬送トレイ4との間における基板5及びマスク6の移載は、マグネット昇降機構12に対してマグネットホルダ61を係止部67を介して分離させる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
同一の真空チャンバ内に、基板とマスクとを位置合わせするアライメントユニットと、このアライメントユニットから前記基板と前記マスクとを受け取る搬送用トレイと、この搬送用トレイの搬送経路に沿って配置される成膜手段とを備えたことを特徴とする成膜装置。
IPC (3件):
C23C14/04
, H05B33/10
, H05B33/14
FI (3件):
C23C14/04 A
, H05B33/10
, H05B33/14 A
Fターム (30件):
3K007AB18
, 3K007DB03
, 3K007FA01
, 4K029AA24
, 4K029BB02
, 4K029BB03
, 4K029BD00
, 4K029CA01
, 4K029CA05
, 4K029DB14
, 4K029DC16
, 4K029HA02
, 4K029HA04
, 4K029JA01
, 4K029KA02
, 4K029KA03
, 5F031CA04
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031FA12
, 5F031HA57
, 5F031HA59
, 5F031JA04
, 5F031KA06
, 5F031KA08
, 5F031LA14
, 5F031LA15
, 5F031MA28
, 5F031MA29
, 5F031NA05
引用特許:
出願人引用 (2件)
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アライメント装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-178434
出願人:三菱電機株式会社
-
成膜装置および成膜方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-177682
出願人:ソニー株式会社
審査官引用 (3件)
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