特許
J-GLOBAL ID：200903090388204391
チップ型電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
町田 袈裟治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-101814
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275955
出願日： 1992年03月26日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 電極の廻り込みによるショートの発生や絶縁抵抗の劣化を防止して品質を向上し、さらには製造工数を削減して生産性が向上できるチップ型電子部品の製造方法を提供することを目的としている。【構成】 ケースの内面に内部電極を形成し、電子部品素子を、その引出し電極を上記ケースの内面に形成した内部電極に接続して収容し、該内部電極をケースの外面に導出するように形成するチップ型電子部品の製造方法において、上記ケースの少なくとも内面にめっきして導電膜を形成し、内部電極の大きさ、形状に応じたエッチングレジストインクを弾性を有するたんぽ部材に転写し、このたんぽ部材のエッチングレジストインクを上記ケースの内面に押圧して転写し、上記導電膜をエッチングし、エッチングレジストインクを除去して内部電極を形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ケースの内面に内部電極を形成し、電子部品素子を、その引出し電極を上記ケースの内面に形成した内部電極に接続して収容し、該内部電極をケースの外面に導出するように形成するチップ型電子部品の製造方法において、上記ケースの少なくとも内面にめっきして導電膜を形成し、内部電極の大きさ、形状に応じたエッチングレジストインクを弾性を有するたんぽ部材に転写し、このたんぽ部材のエッチングレジストインクを上記ケースの内面に押圧して転写し、上記導電膜をエッチングし、エッチングレジストインクを除去して内部電極を形成することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
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