特許
J-GLOBAL ID：200903090390850373
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-334124
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147748
出願日： 2004年11月18日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】配線収容性が非常に高い構成で、かつ狭ピッチBGAに代表される小径ランドへの実装において、部品実装の高信頼性を有する多層プリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】導電性ペーストを充填した導通穴を有する絶縁基板の両側に内層材用の導体パターンを形成する。同様の方法で絶縁基板を重ね合わせて得た内層材の両面に内層材と同一の樹脂含浸基材およびその外側に金属はく6を重ね合わせ、熱プレスにより加熱・加圧し、最外層の予め酸化処理した外層用金属はくに直接レーザ加工を施し、非貫通穴7を得る。レーザ穴加工後、全面に金属めっきを施し、その後表層のIVHや外層用導電パターンが形成された多層プリント配線板を製造する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
シート状の樹脂含浸基材に形成した貫通穴に導電性ペーストを充填し、両面に張り合わせた金属はくで導電パターンを形成した内層材と、この内層材の両面に形成された、内層材と同一の樹脂含浸基材およびその外側の金属はく層に形成された非貫通穴と、この非貫通穴に外表面に形成した導電パターンと内層材用の導電パターンを接続するインタースティシャルバイアホールを設けてなる多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/46 N
, H05K3/46 X
, H05K3/00 N
5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346DD12
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346EE18
, 5E346FF18
, 5E346FF24
, 5E346GG15
