特許
J-GLOBAL ID:200903090391060015

真空断熱壁

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森本 義弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-047402
公開番号(公開出願番号):特開平5-246473
出願日: 1992年03月05日
公開日(公表日): 1993年09月24日
要約:
【要約】【目的】 多種類の圧密ボードを必要とせず、圧密ボードを充填し難い部分に対する断熱構造は、どのような形状、大きさ、取り付け位置でも容易に施工し得、しかも溶接長を増加させることのない真空断熱壁を提供する。【構成】 金属製カバー材1で覆われた断熱空間内に圧密ボード7を充填して真空とした真空断熱壁で、断熱空間内への存在部材5により圧密ボード7を充填し難い部分に断熱材9を圧密充填し真空断熱層10を形成した。【効果】 多種類の圧密ボードを必要とせず、圧密ボードを充填し難い部分に対する断熱構造は、どのような形状、大きさ、取り付け位置でも容易に施工できる。溶接は、小さくかつ少ない開放部を閉塞する蓋体に対して行え、溶接長を短くでき、生産性を向上できる。
請求項(抜粋):
金属製カバー材で覆われた断熱空間内に圧密ボードを充填して真空とした真空断熱壁において、断熱空間内への存在部材により圧密ボードを充填し難い部分に断熱材を圧密充填して、当該部分に真空断熱層を形成したことを特徴とする真空断熱壁。
IPC (2件):
B65D 81/38 ,  F16L 59/05
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平3-153997
  • 特開昭63-096395

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