特許

J-GLOBAL ID：200903090391218840

リードフレームの加工方法

発明者： 前嶋 義久 ,  西村 清矢 ,  太田 篤佳
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024530
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236950
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】 樹脂モールドゲート部の周辺部に位置するリード部に施されるめっきの膜厚を均一にする。【構成】 リードフレームの半導体チップ搭載部に半導体チップをダイボンディングした後、半導体チップの各ボンディングパッドと、半導体チップ搭載部の周辺に形成された複数のリード部の基部とをそれぞれワイヤーボンディングする。次に、半導体チップおよび複数のリード部の基部を樹脂によりモールディングした後、余分なモールド材を落とし、ダムを切断する。そして、樹脂モールドゲート部を所定の形状に打ちぬいた後、複数のリード部の略中央をそれぞれ折り曲げ、複数のリード部に所定の膜厚のめっきを施す。

請求項（抜粋）：

半導体チップ搭載部の周辺の少なくとも1つの隅部に樹脂モールドゲート部が形成されたリードフレームの、前記半導体チップ搭載部に半導体チップをダイボンディングする第1の工程と、前記半導体チップの各ボンディングパッドと、前記半導体チップ搭載部の周辺に形成された複数のリード部の基部とをそれぞれワイヤーボンディングする第2の工程と、前記半導体チップおよび前記複数のリード部の基部を樹脂によりモールディングする第3の工程と、余分なモールド材を落とす第4の工程と、前記複数のリード部の基部をともに接続するダムを切断する第5の工程と、前記複数のリード部の略中央をそれぞれ折り曲げる第6の工程と、前記複数のリード部に所定の膜厚のめっきを施す第7の工程とを有するリードフレームの加工方法において、前記第3の工程と前記第7の工程との間に、前記樹脂モールドゲート部を所定の形状に打ちぬく第8の工程を実施することを特徴とするリードフレームの加工方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-171971
  
• 特開平4-362623
  
• 特開平3-060049
  
• 特開平2-084893