特許
J-GLOBAL ID:200903090392078317

半導体装置の製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中井 潤
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-365427
公開番号(公開出願番号):特開2005-129814
出願日: 2003年10月27日
公開日(公表日): 2005年05月19日
要約:
【課題】レンズ付き金属キャップとLD付きステム等を調芯後、両者を接合して半導体装置を製造する際、生産効率が高く、安価で、軽量化等が可能な製造装置を提供する。【解決手段】 一点を中心にして水平面内を回転するインデックステーブル86と、インデックステーブル86上に2つの部品の一方の部品を固定する固定手段と、インデックステーブル86の上方で2つの部品の他方の部品を把持する把持手段と、インデックステーブル86が所定の角度回転したときに、前記把持手段に連結され、前記他方の部品を前記一方の部品に対して相対的に移動させる駆動系29aと、前記把持手段によって把持され、駆動系29aによって移動する前記他方の部品と、インデックステーブル86上に前記固定手段によって固定された前記一方の部品とを調芯する調芯手段である画像カメラ43と、調芯手段によって調芯された2つの部品の接合手段である溶接機45とを備える製造装置。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
2つの部品を調芯した後、両部品を接合することによって製造される半導体装置を製造するための装置であって、 一点を中心にして水平面内を回転するインデックステーブルと、 該インデックステーブル上に前記2つの部品の一方の部品を固定する固定手段と、 前記インデックステーブルの上方で前記2つの部品の他方の部品を把持する把持手段と、 前記インデックステーブルが所定の角度回転したときに、前記把持手段に連結され、該他方の部品を前記一方の部品に対して相対的に移動させる駆動手段と、 前記把持手段によって把持され、前記駆動手段によって移動する前記他方の部品と、前記インデックステーブル上に固定手段によって固定された前記一方の部品とを調芯する調芯手段と、 該調芯手段によって調芯された前記2つの部品を接合する接合手段とを備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (2件):
H01L23/02 ,  H01S5/022
FI (2件):
H01L23/02 F ,  H01S5/022
Fターム (4件):
5F073AB27 ,  5F073FA08 ,  5F073FA23 ,  5F073FA29
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特開昭63-237448号公報

前のページに戻る