特許

J-GLOBAL ID：200903090395121361

砥粒付基体およびその製造方法

発明者： 山田 貴子 ,  後藤 宏文 ,  伊藤 信幸
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253967
公開番号（公開出願番号）：特開2001-079769
出願日： 1999年09月08日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：

【要約】【課題】 機械的および化学的安定性に優れた砥粒付基体、およびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の砥粒付基体は、重合性化合物および重合体の少なくとも一方(ポリイミド系樹脂等)からなる粒子を導電性基体(SUS板等)の表面に電着して形成された電着層によって、該導電性基体に砥粒(ダイヤモンド砥粒等)が固定されていることを特徴とする。この砥粒付基体は、導電性基体の表面に上記粒子を電着して製造される。上記粒子は、電着後に加熱硬化させることが好ましい。

請求項（抜粋）：

重合性化合物および重合体の少なくとも一方からなる粒子を導電性基体の表面に電着して形成された電着層によって、該導電性基体に砥粒が固定されていることを特徴とする砥粒付基体。

IPC (4件)：

B24D 3/06 ,  B24D 3/00 340 ,  B24D 3/02 ,  C25D 15/00

FI (4件)：

B24D 3/06 B ,  B24D 3/00 340 ,  B24D 3/02 Z ,  C25D 15/00 B

Fターム (13件)：

3C063AA02 ,  3C063AA10 ,  3C063AB01 ,  3C063BB01 ,  3C063BB02 ,  3C063BB03 ,  3C063BC03 ,  3C063BG01 ,  3C063BH03 ,  3C063CC02 ,  3C063CC13 ,  3C063EE10 ,  3C063FF22