特許

J-GLOBAL ID：200903090396988253

プリント回路基板およびその製造方法

発明者： 大内 一男 ,  森田 尚治 ,  金戸 正行
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-174671
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198901
出願日： 1992年06月02日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子の狭ピッチ化やパッドレイアウトの細密化にも充分に対応でき、しかも薄型化が可能となるプリント回路基板およびその製造方法を提供する。【構成】 フォトレジストを用いた配線パターンの形成、および電解メッキや無電解メッキによる導体回路を形成することによって、導体回路3が絶縁体層4に埋設された形状のプリント回路基板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁体層内に導体回路が埋設されていることを特徴とするプリント回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-134497
  
• 特開昭62-242389
  
• 特開平3-269973