特許

J-GLOBAL ID：200903090399542825

無電解銅メッキ液および該メッキ液を用いた銅薄膜の形成方法

発明者： 竹田 真二 ,  江澤 弘和
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010592
公開番号（公開出願番号）：特開平6-220645
出願日： 1993年01月26日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：

【要約】【目的】無電解銅メッキにより、アルカリ金属含有率の低い銅薄膜を形成すること。【構成】pH調節剤として水酸化ナトリウム水溶液の代わりに、コリン溶液を用いる。即ち、本発明の無電解銅メッキ液は、水中に下記濃度のイオンを含有すると共に、還元剤としてホルムアルデヒドを含有し、且つコリン溶液の添加によりpH値を約9.0〜14.0調節したことを特徴とする。・Cu2+ :0.01〜1.0 g/l・EDTA:0.08〜8.0 g/l

請求項（抜粋）：

二価の銅イオンと、ホルムアルデヒドと、錯化剤と、コリン溶液とを有することを特徴とする無電解銅メッキ液。

IPC (3件)：

C23C 18/40 ,  H01L 21/3205 ,  H05K 3/18