特許

J-GLOBAL ID：200903090402060098

電子チップ部品およびその製造方法

発明者： 中吉 浩和
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173674
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012367
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 実装基板上にハンダ付けにより実装される電子チップ部品の接続品質を維持しながら実装密度を向上させる。【解決手段】 素子を内蔵する絶縁体ブロック1の側端部に切欠き状の凹部2を形成し、この凹部2の少なくとも内壁面を被覆するように外部電極3aを被着させる。この外部電極3aは、実装基板11上のランド12にハンダ隅肉13を介して電気的に接続されるが、このハンダ隅肉13の外側エッジEの位置は絶縁体ブロック1の外形寸法内に実質的に納まっている。したがって、隣接するハンダ隅肉13間の短絡防止上必要な安全距離G2に対し、部品間距離G1近づけるか、あるいはそれより小とすることが可能となり、実装密度を向上できる。しかも、ハンダ隅肉13の分量を減らす必要がないので、接続品質は維持される。

請求項（抜粋）：

素子を内蔵した絶縁体ブロックの側端部に少なくとも一対の外部電極が被着され、この外部電極と実装基板のランドとをハンダ隅肉を介して電気的に接続するようになされた電子チップ部品であって、前記外部電極が前記絶縁体ブロックの側端部に設けられた切欠き状の凹部の少なくとも内壁面を被覆するごとく被着され、かつ該凹部が前記ランド上における前記ハンダ隅肉の外側エッジ位置を前記絶縁体ブロックの外形寸法内に実質的に収め得る大きさに形成されていることを特徴とする電子チップ部品。

IPC (4件)：

H01G 2/06 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/30 301

FI (4件)：

H01G 1/035 C ,  H01G 4/30 301 B ,  H01G 1/14 V ,  H01G 1/14 A

Fターム (9件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082EE11 ,  5E082FG26 ,  5E082GG01 ,  5E082JJ03 ,  5E082KK01 ,  5E082LL01