特許
J-GLOBAL ID：200903090408906347
多層基板装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-092581
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283335
出願日： 1996年04月15日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 積層コイルの巻回数を増やすには、コイルパタ-ンの幅を狭めるか、層数を増やす必要があるが、コイルパタ-ンの幅を狭めるとコイルの抵抗値が大となり、層数を増やすとコストアップとる。【解決手段】1つ又は2つの螺旋状のコイルパターンを形成したパターンコイルと、同じ巻回方向へ螺旋状に広がる2つのコイルパターンを形成すると共に両コイルパターンの外側の末端部を連結パターンで相互に結合したパターンコイルを回路基板を用いて作る。そして、これらのパターンコイルを組合せ積層すると共にコイルパターンを直列に接続して多層基板を構成する。この多層基板には磁性部材を用いてコイルパターンから発生する磁束の磁路を形成する。
請求項（抜粋）：
螺旋状のコイルパターンを1つ又は2つ独立して含む第1の種類のパターンコイルと、同じ巻回方向へ螺旋状に広がる2つのコイルパターンを設けて両コイルパターンの外側の末端部を連結パターンで相互に結合した第2の種類のパターンコイルとを備え、第1の種類のパターンコイルと第2の種類のパターンコイルの内の少なくとも一方を回路基板の片面或いは両面に形成し、これら回路基板を組合せて積層し且つコイルパターンを直列に接続して多層基板を構成し、該多層基板には磁性部材を用いてコイルパターンから発生する磁束の磁路を形成したことを特徴とする多層基板装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 B
, H01F 17/04 A
