電子部品自動装着装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西野卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-154829
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003399
出願日： 1991年06月26日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】チップ部品の吸着ミスが発生しても正規の装着順序に従って、部品装着を行なわせることを目的とする。【構成】部品有無検知装置(18)によりチップ部品(4)の吸着ミスが検知された場合、CPU(39)は回転盤(10)を逆回転させて、吸着ミスが発生した吸着ノズル(11)が再度チップ部品(4)の吸着動作を行なわせる。

請求項（抜粋）：

正逆回転可能な回転盤の円周下面に複数個配設された取出ヘッド部に備えられた取出ノズルにより部品供給装置から供給されるチップ状電子部品を取出してプリント基板上に装着する電子部品自動装着装置に於いて、前記部品取出し位置と部品装着位置との間に配設され前記取出ノズルで部品が取出されたか否かあるいは正常な姿勢で取出されているか否かを検知する検知手段と、該検知手段で部品の取出しミスが検知された場合前記回転盤を逆回転させて取出しミスが発生した取出ノズルで再度当該部品の取出し動作するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/00 , B23P 21/00 305 , H05K 13/08

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