特許

J-GLOBAL ID：200903090421005383

樹脂封止型半導体装置

発明者： 永野 順也
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-207086
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047954
出願日： 1991年08月20日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【構成】半導体チップ1を搭載するベッド4と、半導体チップ1上の電極と一端を接続し、他端側を折り曲げ整形したリード2を備えたリードフレームと、半導体チップ1とリード2の全体を、リード2の外側先端部の一部を露出させて、樹脂封止する。【効果】リード2全体が、その先端部分に露出部を残して樹脂封止され、また、露出部もリード2下側は露出しているが、上側は樹脂に密着、補強されており、リード厚が薄く、幅が小さくなっても、リード2の変形は有り得ない。従って、確実な実装が可能である。また、半導体装置の一層の多ピン化に伴って、リード幅が小さくなっても、十分対応できるものである。更に、出荷パッケージは簡易なもので対応でき、包装に対するコストを抑えることが可能である。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップを搭載するベッドと、前記半導体チップ上の電極と一端を接続し、他端側を折り曲げ整形したリードと、前記半導体チップと前記リードを封止する樹脂とを備え、前記リード他端側の外側表面の一部を樹脂下面より露出させて、外側表面の残部を樹脂内に封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50