半導体素子の組立方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：大胡典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-348715
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204263
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】熱硬化性接着剤により半導体素子を接着する際に、半導体素子の品位の向上を図ると共に、信頼性を増す点。【構成】特異な特性を備える熱硬化性接着剤即ち一定温度までの加熱により流動性が高くなる低粘度の領域で半導体素子をマウントする方式を採用して、濡れ性の向上を図った。更に、接着可能な領域で、予め熱硬化反応いいかえればプリベイク工程を行うことにより反応ガスを閉込めてボイドの発生を抑えて、半導体素子の信頼性の向上を図った。

請求項（抜粋）：

一定温度までの加熱により流動性が高くなり、この一定温度を越える加熱により逆に流動性が低下する特性を備える熱硬化性接着剤層をマウント部材に被覆する工程と,この熱硬化性接着剤層の流動性を高くする工程と,この高流動性状態の熱硬化性接着剤層に半導体素子をマウントする工程と,前記熱硬化性接着剤層の硬化反応工程とより成ることを特徴とする半導体素子の組立方法

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