特許
J-GLOBAL ID：200903090425218969

半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置

発明者：
山下 力

山下 力 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265561
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124974
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】超音波振動を用いるILBにおいてインナーリードの位置ずれを防止した半導体装置のボンディング方法およびボンディング装置を提供する。【構成】半導体チップ1の端辺101,102,103,104に対して斜め方向14に振動する超音波振動を印加する。
請求項（抜粋）：
平面形状が4辺形の半導体チップの直線状の端辺に平行に配列された多数の電極のそれぞれにインナーリードをボンディングツールにより逐次接続する半導体装置のボンディング方法において、前記ボンディングツールに前記端辺に対して斜め方向に超音波振動を与えながら前記電極と前記インナーリードを接続することを特徴とする半導体装置のボンディング方法。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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