特許

J-GLOBAL ID：200903090426728405

析出型銅合金の製造法

発明者： 浅井 真人
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-317794
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145930
出願日： 1992年11月02日
公開日（公表日）： 1994年05月27日
要約：

【要約】【目的】 優れた加工性と高い強度を併せ持ち、尚且つ高い信頼性を有している、コネクター、端子材、ばね材及びリードフレーム材等の電子電気機器用銅合金の製造法を提供する。【構成】 銅合金鋳塊を熱間加工、冷間加工後、熱処理し、その後所定の冷間加工、時効処理を行う析出型銅合金の製造法において、前記熱処理の内最初の熱処理時に、高密度パルス電流を付加する事を特徴とする析出型銅合金の製造法。

請求項（抜粋）：

銅合金鋳塊を熱間加工、冷間加工後、熱処理し、その後所定の冷間加工、時効処理を行う析出型銅合金の製造法において、前記熱処理の内最初の熱処理時に、高密度パルス電流を付加する事を特徴とする析出型銅合金の製造法。

IPC (5件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/04 ,  H01L 23/48 ,  H01B 1/02