特許
J-GLOBAL ID：200903090427625030
非可逆回路素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-014694
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204408
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 小型化を実現でき、部品点数の削減を図り、生産性の優れた非可逆回路素子を提供することである。【構成】 フェライト2とそれを取り囲んでいる誘電体3とで形成され、下面に導体層10が密着形成され、誘電体3の誘電率が誘電体3の誘電率よりも大きい一体化基板1と、一体化基板1の上面に密着形成され、先端部における幅が中心付近の幅より広い120度の角度間隔で放射状に延在する3つの導体枝5からなる中心導体4と、入出力電極パッド7を有した接地基板6とで構成されている。
請求項（抜粋）：
内側部材とそれを取り囲んでいる外側部材とで形成され、下面に導体層が密着形成され、前記内側部材の実効透磁率が前記外側部材の実効透磁率よりも大きく、前記外側部材の誘電率が前記内側部材の誘電率よりも大きい一体化基板と、該一体化基板の上面に密着形成され、先端部における幅が中心付近の幅より広い120度の角度間隔で放射状に延在する3つの導体枝からなる中心導体とを有し、前記一体化基板及び前記中心導体は、それらの中心軸が一致するように密着形成されていることを特徴とする非可逆回路素子。
IPC (2件)：
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