特許

J-GLOBAL ID：200903090427940297

半導体装置

発明者： 米田 浩
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-171888
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029936
出願日： 1993年07月12日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】半導体チップとこれが搭載される基板との間の熱膨張係数の違いに起因したストレスが生じようとも、半導体チップ直下に施される基板配線の断線を防止する。【構成】こうした半導体装置にあっては基本的に、基板は、その搭載される半導体チップの各端子と電気的且つ物理的に接続される複数の電極部及びこれら電極部から引き出される引き出し配線を有して構成され、これら引き出し配線を通じて半導体チップの直下での基板配線が施される。ここでは、それら各電極部から引き出される引き出し配線を、それら電極部の、搭載される半導体チップの中心から各々遠方となる側、好ましくは各電極部の中心と半導体チップの中心とを結ぶ直線の延長線上に配設するようにする。

請求項（抜粋）：

半導体チップと該半導体チップが搭載される基板とを有し、前記基板は、前記搭載される半導体チップの各端子と電気的且つ物理的に接続される複数の電極部及びこれら電極部から引き出される引き出し配線を具えるとともに、これら引き出し配線を通じて前記半導体チップの直下にも基板配線が施される半導体装置において、前記各電極部から引き出される引き出し配線は、それら電極部の、前記搭載される半導体チップの中心から各々遠方となる側に配設されることを特徴とする半導体装置。